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    研華嵌入式邊緣運算產(chǎn)業(yè)伙伴峰會圓滿召開
    更新:2023-10-19 20:26:06 稿件:研華 調(diào)整大小:【

    導(dǎo)讀

    2023年10月19日,研華“嵌入式邊緣運算產(chǎn)業(yè)伙伴峰會”于中國· 深圳舉辦。作為2023研華系列產(chǎn)業(yè)伙伴峰會的邊緣運算專場,本次峰會以“嵌入式邊緣運算新趨勢  引爆新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用商機(jī)”為主題,與微軟、AMD、Arm、QT、開立醫(yī)療、瑞芯微電子、思謀科技等多位伙伴共同圍繞嵌入式邊緣運算與AI技術(shù)如何助力產(chǎn)業(yè)升級拓展新興產(chǎn)業(yè)商機(jī)進(jìn)行分享與討論。

    堅守“智能地球推手”企業(yè)使命

    貫徹“Sector Driven”成長模型方針

    會議開場,研華科技董事長劉克振先生,以“AIoT + Edge Computing為研華下階段產(chǎn)業(yè)核心方針”為主題,回顧研華成立以來,立足數(shù)千工業(yè)產(chǎn)品,從第一階段的自動化及邊緣運算硬件發(fā)展,到AIoT軟件平臺及行業(yè)Apps發(fā)展階段、再到Co-Creation共創(chuàng)時期與時俱進(jìn)的40年發(fā)展歷程,基于此,向在場伙伴呈現(xiàn)了研華未來5-10年將專注產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)整合服務(wù)與集成商共創(chuàng)長期發(fā)展的宏圖。同時,將堅守“智能地球推手”企業(yè)使命,與伙伴共創(chuàng)物聯(lián)產(chǎn)業(yè)美好未來!

    邊緣運算未來趨勢  迎接新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用新時代

    研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群(后文簡稱EIoT)全球總經(jīng)理張家豪先生接著提出未來三大成長引擎:嵌入式作為市場前八大產(chǎn)業(yè)商機(jī)的重要一環(huán),EIoT將堅守Sector Driven成長模型方針,專注AIoT產(chǎn)業(yè)應(yīng)用多元化,持續(xù)導(dǎo)入領(lǐng)先新技術(shù)與新平臺,鏈接全球策略伙伴共同實現(xiàn)工業(yè)物聯(lián)智能化的終極目標(biāo)。

    研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群全球總經(jīng)理張家豪 

    EIoT中國總經(jīng)理許杰弘先生立足中國市場,面對近年來發(fā)展迅猛的新能源、醫(yī)療影像、機(jī)器人、5G通信及AIoT 四大新興產(chǎn)業(yè)市場和應(yīng)用,提出中國本地發(fā)展策略——將加大研發(fā)能量并鏈接各大芯片廠商通過軟硬件整合服務(wù),為客戶提供全面的Design-In Services,助力新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用快速落地。

    攜手伙伴,聚力共贏,共筑產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展

    過去一年席卷整個科技界的AI風(fēng)暴以ChatGPT, 大模型與生成式AI為中心,極大地提高了機(jī)器的自然語言能力。各大巨頭廠商也紛紛開始布局邊緣AI相關(guān)技術(shù),在硬件IP方面,Arm全面發(fā)力,不斷在Cortex- A應(yīng)用處理器,Cortex-M嵌入式處理器以及Ethos-U AI微加速器產(chǎn)品線持續(xù)創(chuàng)新,增強(qiáng)對AI,機(jī)器學(xué)習(xí)的支持。Arm與研華有著近20年的合作歷史,今年更是推出了基于Arm架構(gòu)的多款芯片的解決方案,包括RK,聯(lián)發(fā)科,NXP等等,并在軟件與標(biāo)準(zhǔn)方面加深合作,通過SystemReady認(rèn)證增強(qiáng)軟硬件兼容性,并在2023年紐倫堡的世界嵌入式大會上發(fā)布了基于MTK Genio平臺對Ubuntu的支持方案。隨著AI與邊緣的進(jìn)一步融合,Arm表示將與研華繼續(xù)加強(qiáng)深化在邊緣AI軟硬件領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新。 

    作為高性能與自適應(yīng)計算領(lǐng)域的頭部企業(yè),AMD也為現(xiàn)場觀眾展示了近年來在CPU、FPGA上的一系列舉動和創(chuàng)新,以及在汽車、工業(yè)、醫(yī)療、以太網(wǎng)和機(jī)器人等產(chǎn)業(yè)的新興應(yīng)用。提出AI無處不在的核心戰(zhàn)略方針,將在云端、邊緣側(cè)、CPU、GPU、軟件和架構(gòu)等全方位整合創(chuàng)新來推動AI相關(guān)應(yīng)用。

    IDC的最新預(yù)測顯示,2023年全球企業(yè)將在生成式人工智能(GenAI)解決方案上投資近160億美元。在未來幾年內(nèi),GenAI的投資將遵循自然發(fā)展規(guī)律,企業(yè)將從早期實驗過渡到積極構(gòu)建有針對性的用例,再到在商業(yè)活動中廣泛采用GenAI,并將GenAI的使用擴(kuò)展到邊緣端。會中,微軟公司亞洲Azure應(yīng)用創(chuàng)新高級市場總監(jiān)許豪先生向來賓介紹,生成式 AI 有望在各行業(yè)創(chuàng)造 2.6 至 4.4 萬億美元的價值,并自動化改造那些占員工 60-70% 時間的活動。AI將從生產(chǎn)力、降本增效和網(wǎng)絡(luò)安全等方面為企業(yè)組織帶來更具優(yōu)勢的競爭。微軟已大規(guī)模擁抱AI,與此同時,微軟與研華將更加緊密合作推動AI在邊緣側(cè)的落地。

    (主論壇嘉賓精彩瞬間)

    群星薈萃,產(chǎn)業(yè)驅(qū)動加速多元智能應(yīng)用落地

    本次以“邊緣AI創(chuàng)新  賦能產(chǎn)業(yè)應(yīng)用”為主題的產(chǎn)業(yè)伙伴對談中,研華更是邀請到深圳開立醫(yī)療、思謀科技、瑞芯微等產(chǎn)業(yè)伙伴從市場需求出發(fā),圍繞產(chǎn)業(yè)升級、應(yīng)用創(chuàng)新、方案融合等多話題進(jìn)行討論分享,為現(xiàn)場嘉賓帶來新的思路和啟發(fā)。 

    當(dāng)日下午,“X86技術(shù)創(chuàng)新”、“Arm生態(tài)鏈融合”與“AIoT新興市場應(yīng)用”三場主題論壇同步舉辦。 

    立足x86扎實的行業(yè)功底,研華在工規(guī)品穩(wěn)定供給的基礎(chǔ)上,不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新與服務(wù)升級,同時大力發(fā)展Arm新興平臺不同算力的產(chǎn)品,以擴(kuò)展在不同平臺軟硬件結(jié)合的多元化服務(wù)、促成生態(tài)鏈的融合。在AIoT分會場,研華向市場展示了 研華在AI、新能源、機(jī)器人與機(jī)器視覺、醫(yī)療設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段性成果,將AI帶入行業(yè),為客戶提供多樣化算力硬件,期待結(jié)合自身優(yōu)勢,促成不同垂直領(lǐng)域的多元智能應(yīng)用,驅(qū)動更多新興產(chǎn)業(yè)新商機(jī)。

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