近年來，人們的節(jié)能環(huán)保意識(shí)不斷提高，更高性能的節(jié)能空調(diào)產(chǎn)品被市場賦予更多期待。
雖然早在1997年，三菱電機(jī)就將內(nèi)置功率開關(guān)元件及其驅(qū)動(dòng)、保護(hù)功能的IC的壓注模封裝結(jié)構(gòu)的智能功率半導(dǎo)體模塊“DIPIPMTM”產(chǎn)品系列推向市場，并被廣泛用于空調(diào)、洗衣機(jī)等白色家電和工業(yè)電機(jī)的逆變器上，助力設(shè)備的小型化和節(jié)能化。
但為了迎合市場對于節(jié)能性產(chǎn)品日益增長的高要求，此次8月17日發(fā)售的新壓注模封裝超小型DIPIPMTM產(chǎn)品，與以往產(chǎn)品相比※4電力損失大約降低70％，并搭載三菱電機(jī)最新開發(fā)的SiC※1 -MOSFET※2 ，通過實(shí)現(xiàn)業(yè)界頂級的低功耗性能，為高節(jié)能性空調(diào)提高全年能源消耗效率做出貢獻(xiàn)。另外，本次產(chǎn)品的開發(fā)部分還得到了日本“New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO)”的支持。
超小型 全SiC DIPIPMTM
※1 Silicon Carbide：碳化硅
※2 Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor：金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管
※3 Dual-In-Line Package Intelligent Power Module：雙列直插型智能功率模塊
新產(chǎn)品特點(diǎn)
1、通過搭載SiC-MOSFET，實(shí)現(xiàn)業(yè)界頂級的低功耗性能
搭載新開發(fā)的SiC-MOSFET，與以往產(chǎn)品※4 相比電力損失大約降低70％
實(shí)現(xiàn)業(yè)界頂級※5的低功耗性能，為提高空調(diào)的全年能源消耗效率做出貢獻(xiàn)
※4 超小型DIPIPMTM Ver.6系列(硅材料產(chǎn)品) PSS15S92F6(15A／600V)
※5 本公司調(diào)研數(shù)據(jù)截至2016年8月17日
2、確保與以往產(chǎn)品間的兼容性，有助于逆變器系統(tǒng)設(shè)計(jì)的簡約化
外形尺寸、引腳配置等與本公司超小型封裝※6 產(chǎn)品系列兼容
通過絕緣膜生成工藝的合理化，實(shí)現(xiàn)了高閾值電壓與低通態(tài)阻抗的并存，減少柵負(fù)偏壓電路※7
通過內(nèi)置帶限流電阻的BSD※8 ，減少外部元件數(shù)量
※6 “超小型DIPIPMTM” PSSxxS92x6等系列的超小型封裝產(chǎn)品
※7 對于SiC-MOSFET，通常如果提高開通電壓和關(guān)斷電壓之間的閾值電壓，則通態(tài)阻抗也會(huì)升高，導(dǎo)致電力損失增加。為了降低通態(tài)阻抗，需要柵負(fù)偏壓電路
※8 Boot-Strap Diode：是用于從基準(zhǔn)電壓生成其它電壓的自舉電路的高耐壓二極管
新產(chǎn)品發(fā)售概要
新產(chǎn)品規(guī)格
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